Dip4-300-2. Панелька для микросхем рсн6-1 85. Материал основа для микросхем. Панель dip16. Панель scs-14 (14-pin; 2.
Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем. Панелька soic-32. Электроды медные для плат тип су 7.
Smd 68r1. 54. Панель plcc-52. Plcc44 корпус. Scs2000n silpruf.
Материал основа для микросхем. Поликор материал для печатных плат. Панелька для микросхем dip28. Материал основа для микросхем. Панелька для м/с scsl-10.
Панель plcc-52. Dip16 панелька. 54. Bga : sp9104. Материал основа для микросхем.
Панелька: plcc-28. Материал основа для микросхем. Pga 132. Dip30 au. Материал основа для микросхем.
Plcc44 корпус микросхемы. 54mm). Панелька scs-8. Панель dip 8 цанговая. Plcc-84 (822473-7).
Панель dip 8 цанговая. Панелька soic-32. 303. Dip20 панелька. Plcc-20.
Панелька для смд микросхема 16 выводов. Колодка plcc-84 (822473-7). 208. Печатная плата из фольгированный стеклотекстолит. Панелька под микросхему sop18.
Разъем для микросхемы. Печатная плата электроника б1-012. Сокет для микросхемы dip-16. Материал основа для микросхем. Панелька.
Панелька dip 40. Панель plcc-44. Типы bga корпусов микросхем. Кроватка для микросхем dip16. Перемычка в микросхемах.
Scs- 8 (ds1009-8an), dip панель 8 контактов. Панелька для микросхем рс-24-7. Цанговые панельки для микросхем. Dip socket 4x4. Панелька dip 40.
Plcc68 корпус. Панелька для м/с 2,54мм 14 конт. Plcc32 корпус. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем.
Корпус ccga717. Материал основа для микросхем. Панель под микросхему dip10. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем.
Dip панель 28. Панелька soic-32. Панель под dip28. Панелька для смд микросхем. Материал основа для микросхем.
Панелька для микросхем dip64. Корпус micro bga. Plcc44 корпус микросхемы. Pga31. Dip 30.
Панель под микросхемы dip28 (dip-панель scs-28 под микросхему). Scs20 dip. Dip 2. Plcc68 корпус. Материал основа для микросхем.
Plcc44 корпус микросхемы. Материал основа для микросхем. Pga панельки для микросхем. Pga-103+. Материал основа для микросхем.
Сокет для микросхемы dip-16. Plcc44smd. Материал основа для микросхем. Панелька soic-32. 303.
Панелька soic-32. Материал основа для микросхем. Dip панель 28. Цанговые панельки для микросхем. Печатная плата из фольгированный стеклотекстолит.
